近日，御微半導(dǎo)體首批i12-F300超精密晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備在御微合肥成功發(fā)運(yùn)，順利交付國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域重要客戶。

御微半導(dǎo)體自主研發(fā)的i12-F300設(shè)備作為公司新一代晶圓檢測(cè)產(chǎn)品，憑借御微多年來(lái)在集成電路晶圓檢測(cè)領(lǐng)域積累的豐富經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲(chǔ)備，以多模式的高精度光學(xué)成像、高穩(wěn)定性成像控制、高效率數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)、多類型物料兼容為基礎(chǔ)，結(jié)合御微專有的智能檢測(cè)+分類算法和軟件系統(tǒng)，相對(duì)于已有集成電路晶圓缺陷檢測(cè)產(chǎn)品，可提供更強(qiáng)大的缺陷檢測(cè)能力和更高的檢測(cè)效率，滿足不同集成電路客戶工藝環(huán)節(jié)中細(xì)微缺陷管控需求。

御微半導(dǎo)體i12-F300超精密晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備

在集成電路晶圓制造環(huán)節(jié)，i12-F300設(shè)備可應(yīng)用于光刻后、蝕刻后、化學(xué)研磨后、薄膜沉積等工藝后的缺陷檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)快速工藝監(jiān)測(cè)和問(wèn)題反饋，減少客戶良率損失。i12-F300設(shè)備可搭配御微已有邊緣、背面檢測(cè)模塊，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓正面、背面、邊緣全方位檢測(cè)和質(zhì)量管控。此外，該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)深亞微米檢測(cè)精度，在多種場(chǎng)景下用于產(chǎn)線高精度檢測(cè)場(chǎng)景，補(bǔ)充客戶產(chǎn)線昂貴納米檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)能，降低客戶使用成本。另外，通過(guò)兼容透明/半透明基底、翹曲/鍵合片等基底，i12-F300可用于化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，對(duì)晶圓產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高精度管控，助力客戶產(chǎn)線降本增效、實(shí)現(xiàn)零缺陷目標(biāo)。

i12-F300的推出，進(jìn)一步完善了御微在晶圓檢測(cè)領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，這是御微集成電路晶圓缺陷檢測(cè)領(lǐng)域的重大突破，也是邁入國(guó)產(chǎn)替代關(guān)鍵性的一步。未來(lái)，御微將持續(xù)加大研發(fā)投入，精準(zhǔn)把握客戶需求，不斷推出滿足客戶需求的新產(chǎn)品，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的空白，為廣大客戶創(chuàng)造更多獨(dú)特價(jià)值。