6月29日，以“跨界全球·心芯相連”為主題的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON CHINA 2023在上海新國(guó)際博覽中心盛大開幕。此次展會(huì)集合了芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，展示了全球半導(dǎo)體領(lǐng)域最新技術(shù)和成果，著力于探討全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的協(xié)作、創(chuàng)新與可持續(xù)發(fā)展。

此次SEMICON CHINA 2023，御微半導(dǎo)體作為一家為集成電路制造提供先進(jìn)裝備的高新技術(shù)企業(yè)，攜掩模版檢測(cè)設(shè)備、晶圓檢測(cè)設(shè)備、晶圓套刻測(cè)量設(shè)備、化合物晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、掩?；鏅z測(cè)設(shè)備、大硅片自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備等多種明星產(chǎn)品解決方案亮相，吸引了大量觀眾紛紛駐足交流！

行業(yè)用戶和伙伴與御微銷售和技術(shù)人員展開面對(duì)面交流